国内首条8英寸碳化硅生产线启用助力“中国芯”崛起！

  在全球半导体竞争的浪潮中，中国正在加紧布局，为自身芯片产业的独立和发展不断探路。近日，由中建五局三公司承建的三安意法重庆8英寸碳化硅项目正式通线英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线揭开了序幕。此项目不仅是中建五局与三安光电携手合作的第三个力作，更是在推动中国高端功率半导体产业自给自足、缩短与国际领先水平差距方面迈出了重要一步。

  碳化硅（SiC）半导体材料由于其优越的电气特性、高温和高功率性能，被大范围的应用于新能源汽车、5G通信、航空航天等诸多领域。随着科学技术的加快速度进行发展，全球对功率半导体的需求一直上升，而碳化硅材料因其出色的导电能力和耐高温能力，正慢慢的变成为新一代半导体的核心材料。因此，掌握碳化硅技术不仅是提高国内电力电子产业竞争力的关键，也是实现“中国芯”自给自足的战略要求。

  本次项目的顺利推进是中建五局与三安光电双方在湖南三安半导体一期、二期项目成功合作后，继续深耕半导体领域的集体努力。预期在2025年第四季度实现在项目的全面投产，届时每周将可生产约1万片晶圆，极大填补国内高端功率半导体的产能缺口。

  承建过程中，项目团队面对的挑战不可以小看。首先，芯片车间的建设结构设计复杂，屋顶采用大跨度楼承板钢盖，其单桁架长达132米，高度4.6米，重达100吨，施工难度极大，项目团队通过BIM技术进行深化模拟，采用“现场拼装+分段吊装”的方案，不仅提高了吊装的精准性，也确保了施工效率。

  施工现场的每一处细节都体现出项目团队的精湛技艺与执著追求。主厂房的高度达到12米，近2000根独立柱的实施工程质量需要严格把控，简直如同在一座“钢铁森林”中精心雕琢每一棵“树苗”。为了确认和保证质量，项目团队反复论证，最终选用了M60盘扣结合方圆加固的模架支撑体系，层层把控，确保各项施工质量。

  在“匠心与坚守”的精神引领下，团队对主厂房抗微震百级洁净厂房的施工全套工艺流程严密监管。为此，他们通过严格把关SMC华夫筒的样品评估，确保每道工序的精确执行。将“两米三毫”的平整度要求实现了100%覆盖，成功申报《高洁净厂房SMC梯形华夫筒施工》省部级工法，积累了宝贵的技术经验。

  面对18万平方米的屋面防水施工难题，项目团队再次展现了其专业能力。通过优化设计与细节深化，确保各个部位的防水有效、持久，仿佛为厂房披上了稳固的“防水铠甲”。这种严谨的态度和成熟的技术保障了项目的正常运转，并为后续的同类建设提供了范本。

  如今，随着该项目的进展，中建五局将聚焦“创新提质”的年度工作主题，继续投身于产业强国的建设中，为中国的未来发展开辟更为广阔的道路。除了高端半导体产品的制造，更是在为未来的“中国智造”开拓了更多的发展沃土。

  中建五局与三安光电的合作不单单是一个项目的成功，它更是中国芯片产业布局的一个缩影。随着国内半导体技术的慢慢的提升，我们大家可以期待未来中国将在全球芯片领域占据一席之地，推动高端产业链的逐渐完备，向世界展现出“中国芯”的强大实力。

  在这个科技快速地发展的时代，中国的芯片产业将面临更加大的机遇与挑战。唯有坚持自主创新，加强国内产业链的互联互通，方能在激烈的国际竞争中立于不败之地。返回搜狐，查看更加多