天岳先进获191家机构调研：随着全球能源电气化、低碳化的发展的新趋势碳化硅半导体材料和器件将发挥逐渐重要的作用下游应用领域对硅的需求旺盛材料和器件的渗透加速（附调研问答）

  天岳先进5月9日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年5月9日接受191家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：公司立足全球市场，提升公司产能产量布局，2023年济南工厂的产能产量稳步推进。2023年公司加快上海临港600848）工厂投产进度，截至目前，公司IPO募投项目上海临港工厂已能达到30万片导电型衬底的产能规划，公司也将继续推进第二阶段产能提升规划。临港工厂将是公司导电型产品的主要生产基地。

  问：价格是大家最近很关心的问题，市场上也有降价的传言，公司怎么样看待这件事情，碳化硅衬底未来价格的趋势如何

  答：碳化硅衬底价格会下降，这一种原因是由于技术的提升和规模化效应推动衬底成本的下降；另一方面，目前碳化硅衬底高于硅衬底价格高，而碳化硅衬底价格下降有助于下游应用的扩展，推动碳化硅技术和材料的渗透应用，进而促进整体应用空间的增长。与其他半导体材料类似，目前国内外头部企业会依据市场情况、自身产品、具体客户等因素综合考虑定价策略，而部分新进参与者也会通过降价获得市场，这合乎行业发展规律。近年来，公司从始至终坚持与国际一线厂商加强合作，坚持产品质量，公司车规级高品质衬底、产品交付的一致性、稳定性对客户来说都至关重要，近年来市场占有率持续提升。

  答：2024年一季度公司营业收入的与同期相比迅速增加主要因为一方面碳化硅半导体行业在终端应用领域超预期的增长态势；另一方面公司产能布局初见成效，且定位车规级高品质产品，公司的导电型碳化硅衬底产品在国际市场具有竞争力。2024年，公司将继续提高国际市场占有率，巩固和提升公司的行业地位，为公司长期业绩增长奠定基础。

  答：一方面加大研发技术和前沿技术布局，在晶体生长和缺陷控制等核心技术领域展开密集的试验，不断突破技术瓶颈，提升产品良率，持续降备成本。另一方面，持续提升产能产量，通过规模化效应推动衬底成本的下降。

  答：随着全球能源电气化、低碳化的发展的新趋势，碳化硅半导体材料和器件将发挥逐渐重要的作用，下游应用领域对碳化硅的需求旺盛，碳化硅材料和器件的渗透加速。碳化硅半导体领域将迎来长期持续增长的发展机会。公司作为行业内主要参与者之一，参与全球市场之间的竞争，与英飞凌、博世集团等国内外知名半导体企业组织合作，具有竞争优势。同时，公司将继续以高品质产品、领先的产能规模、大批量稳定供应能力，获得广泛的客户认可。

  问：公司8英寸碳化硅衬底的进展和未来规划怎么样？制备难点我们做了哪些优化工作？

  答：8英寸碳化硅产品是未来行业发展趋势，公司作为行业内技术领先企业，起步较早，已实现了批量化销售。公司依据下游市场需求和与客户的合作情况合理规划8英寸产品的产能提升。 8英寸产品面积比6英寸产品要大，在籽晶制备、长晶工艺及加工环节均有其难点，公司自主扩径实现了8英寸碳化硅衬底的制备技术，同时，我们也在晶体生长和缺陷控制等核心技术领域展开密集的试验，持续提升8英寸产品的质量与良率;