技能使用电子设计技能中心 - OFweek电子工程网

  OFweek 2021人工智能在线系列活动】-轿车电子技能在线会议暨在线展

  芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技能是一种用于完成芯片和晶圆笔直互联的要害工艺，被大范围的使用于2.5D和3D封装中。 TSV经过缩短互连长度、下降功耗和信号推迟，大幅度的进步体系功能和整合度，当然TSV的高本钱、杂乱工艺及热应力办理等应战约束了其大规模使用

  全方位、超职业标准的无线技能解决方案。作为职业先进的技能的推动者，研华深入认识到在无线集成范畴，技能特长是驱动立异与打破的中心力气

  村田开发超小尺度、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心质量助力完成万物互联年代

  物联网强壮的技能革新力气，正在深入地改变着咱们的国际。它经过衔接各种设备和体系，完成了数据的无缝活动和智能决议计划，然后推动了各行各业的转型和晋级。从制造业到安全作业保证，从交通物流到才智城市，物联网的使用无处不在

  全球气候均匀状况随时刻的改变的加重，使得节能减排成为各国政府、企业和社会各界的一起方针。制造业，尤其是高耗能企业，正处于这场动力和碳排放变革的前沿。从巴黎气候协议设定的全球控温1.5摄氏度方针，到我国的“双碳”战略——2030年完成碳达峰、2060年完成碳中和，各国方针逐渐趋严，倒逼制造业企业必定加速转型

  根据CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性联系的温度传感芯片-MY18E20

  这儿小编引荐一款由工采网署理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片，数字温度传感器芯片 - MY18E20，该款芯片感温原理是根据CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性联系，经过小信号扩大、