净利润预增约5倍！碳化硅衬底龙头天岳先进谋求赴港上市

  自2024年12月首次披露港股上市计划以来，国产碳化硅衬底龙头天岳先进（688234.SH）1月27日晚间进一步公布港股上市方案及高管变动情况。

  经济导报记者发现，受电动汽车、低空飞行等领域需求带动，碳化硅衬底材料需求走高，业内公司业绩水涨船高。天岳先进发布的2024年度业绩预告显示，预计公司2024年实现营业收入17.5亿元至18.5亿元，同比增加39.92%到47.92%，归母净利润将实现扭亏盈，预计为1.7亿元至2.05亿元，同比增加471.82%到548.38%。

  公告披露，为加快国际化战略及海外业务布局，增强境外融资能力，天岳先进董事会已经赞同公司在境外公开发行股票H股，并将在香港联交所主板上市交易。据了解，结合自己资金需求及未来业务发展的资本需求，在未行使超额配售权的情形下，天岳先进拟申请公开发行不超过这次发行后公司总股本的15%的H股，募集资金用于持续扩张国内外8英寸或更大尺寸衬底产能，提升现有产能的生产效率；加强研发技术，保持创新领先性，丰富产品组合和运用资金及其他一般企业用途。

  值得注意的是，去年4月11日，天岳先进筹划向特定对象发行融资总额不超过3亿元且不超过最近一年末净资产20%的股票，但鉴于市场情况，结合真实的情况及发展规划等诸多因素，该公司最终于去年12月28日确定终止本次以简易程序向特定对象发行股票；同日，天岳先进首次公布香港联交所上市计划。

  公开资料显示，天岳先进是一家国内领先的宽禁带半导体材料生产商，目前主要是做碳化硅半导体材料的研发、生产和销售，产品分为半绝缘型碳化硅衬底、导电性碳化硅衬底，可应用于微波电子、电力电子等领域。该公司锚定车规级高品质碳化硅衬底，目前已经覆盖了全球前十大功率半导体企业的一半以上，包括英飞凌、博世、安森美等国际一线功率器件大厂。

  1月27日晚间，天岳先进还披露了高管变动情况，提名了一位香港长期资金市场任职背景的独立董事。公告披露，天岳先进同意提名李婉越为公司第二届董事会非独立董事候选人，提名黎国鸿为公司第二届董事会独立董事候选人，和公司第二届审计委员会委员、第二届薪酬与考核委员会主任委员以及第二届提名委员会委员。

  资料显示，李婉越自2023年7月至今兼任中建材私募基金管理（北京）有限公司财务负责人；黎国鸿从2013年8月至今，任盛洋投资（控股）有限公司（执行董事及投资委员会成员，以及2017年2月至今，任桦欣控股有限公司（01657.HK）独立非执行董事及审核及风险管理委员会主席。

  1月23日晚间，天岳先进发布了2024年度业绩预告，多个方面数据显示，该公司预计2024年营业收入将达到17.5亿至18.5亿元，同比增加39.92%到47.92%。净利润预计将实现扭亏为盈，归属于母企业所有者的纯利润是1.7亿至2.05亿元，与上年同期相比，将增加2.16亿至2.51亿元，同比增加471.82%到548.38%；扣非净利润预计为1.44亿元至1.79亿元，同比增加227.75%到258.80%。

  对于业绩变化的原因，天岳先进表示，碳化硅衬底材料在电动汽车、风光新能源、电网、数据中心、低空飞行等领域需求带动下，以及电动汽车800V高压平台的加速推进下进入战略机遇期。公司已实现4—8英寸衬底产品的批量供应，2024年公司产能利用率逐步提升，产品产销量持续增长，规模效应逐步显现，成本逐步优化，高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”。营业收入及产品毛利较上年同期有较大幅度增长。

  天岳先进方面有关人员表示，“目前公司以6英寸导电型碳化硅衬底产品为主要收入来源；在8英寸导电型碳化硅衬底产品方面，从2024年四季度已有产品落地，现已具备批量出货能力。”

  值得一提的是，2024年11月14日，天岳先进官微披露，在2024德国慕尼黑半导体展览会上，公司发布了12英寸（300mm）N型碳化硅衬底产品，这是全球目前最大尺寸的碳化硅衬底。据悉，12英寸碳化硅衬底材料，能够逐步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，提升合格芯片产量。在同等生产条件下，降低单位成本，提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。

  在平安证券分析师徐碧云看来，“随着碳化硅半导体材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透，下游应用市场持续扩大，终端对高品质、车规级产品的需求旺盛。天岳先进导电型产品产能产量持续提升，产品交付能力持续增加，随着新建产能的利用率提升，产能规模的扩大，盈利能力提高。”

  天岳先进在加速出海的同时，需平衡技术迭代与产能消化的节奏。港股上市虽能拓宽融资渠道，但国际长期资金市场对技术壁垒、良率控制的要求更为严苛。如何在高研发投入与盈利承诺间找到平衡点，将是其资本故事能否持续的关键。