7月4日，晶圆代工厂联电发布6月财报，兼并营收175.48亿元新台币（单位下同），较上月削减10.05％，较上一年同期削减7.91％。累计第二季度兼并营收为567.99亿元，较上季小幅增加3.97％，也较上一年同期微幅增加0.89％，创同期次高。
联电管理层从前曾于法说会表明，跟着电脑、消费及通讯范畴的库存情况逐步回到较为健康的水位，联电预期全体晶圆出货量将略为上升。但在车用和工业范畴方面，因为库存消化速度低于预期，需求依旧低迷。
该公司以为第二季度晶圆均匀美元价格将保持第一季度水平。在毛利率部分，首季毛利率为30.9%，预估第二季度毛利率约30%。相较首季晶圆出货量季增4.5%，管理层预估第二季度晶圆出货量将以低个位数百分比（约1%～3%）增加；产能利用率估从首季65%降至60%。2024年本钱开销则保持33亿美元。
越南广宁省政府表明，富士康（鸿海）将加码出资约5.51亿美元在当地展开两个新项目，这将使其许诺在当地的总出资金额到达约10亿美元。
富士康拼装全球大部分苹果iPhone，该公司一向在印度和越南等地建立新的出产基地，以完结出产基地多元化。据该公告称，这两个新项目使富士康在该省许诺的总出资额到达约10亿美元。
越南广宁省政府将建立一个工作组，经过“支撑办法和发明最有利条件”协助富士康加快这一进程，以便在2025年9月前完结建造。上一年，越南当地政府宣告了别的两家出产电子元件的富士康工厂，总出资额为2.46亿美元。
据日本半导体行业协会音讯，得益于人工智能（AI）推动内存容量增加，工业开支提高，估计日本芯片制作设备的出售额将在到2025年3月的2024财年内增加15%。日本半导体设备协会将年度出售额猜测从4.03万亿日元上调至4.25万亿日元（约合260亿美元）。
人工智能芯片和数据中心建造需求的一向增加，推动了半导体范畴出资。业界音讯称，SK海力士计划到2028年总出资750亿美元，首要满意HBM（高带宽存储器）需求，以支撑英伟达AI加快芯片。三星电子也计划在HBM产值方面迎头追逐。
半导体设备商东京电子（TEL）总裁兼董事长河合俊树7月4日表明，全球AI相关出资的增加，和我国市场出售额的提高，是该公司上调未来远景的原因。
7月1日，肇庆市高要羚光新材料有限公司举行了芯片级电子化学品材料首期8000吨项目的投产典礼。
高要发布发布官微音讯显现，本次投产项目为首期项目，规划产能8000吨，首要出产半导体芯片用电子级高纯溶剂以及MLCC（片式多层陶瓷电容器）薄膜流延粘合剂材料。
广东羚光新材料股份有限公司是一家专门干太阳能光伏材料、电子元器材相关材料等新材料的研讨、出产和出售的国家级高新技术企业。广东羚光新材料股份有限公司副总经理表明，现在部分设备现已出场，计划在一个月内完结设备设备，并赶快完结达产。该项目填补了广东省肇庆市高要区在芯片级电子化学品材料范畴的空白。“羚光新材料”将快速推动项目二期建造，力求整个项目提前投产达产收效。
7月1日，浙江省舟山市高新区2024年10个重点项目会集开工，总出资约65亿元。这中心还包括北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目。
舟山发布音讯显现，北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目总出资50亿元，达产后估计年产值100亿元，建造内容包括出产设备、共用工程设备、辅助出产设备、厂内行政日子设备、全厂性设备、实验室、研制中心等。其间一期项目用地面积约25.9公顷，建筑面积约25万平方米，一期出资31亿元。建成后可构成年产2万吨电子级硅烷特气及2万吨硅碳负极材料的出产规模。华神建造集团有限公司音讯显现，该项目一起全力打造我国最大的硅基新材料及第三代半导体新材料出产基地。
天眼查显现，北方特气(浙江)科技有限公司于2024年3月4日建立， 注册本钱为1.5亿元，由保定市北方特种气体有限公司和舟山群岛北部海洋开发出资有限公司别离持股70%和30%。保定市北方特种气体有限公司集科工贸于一体，是一家从事高纯气、规范气、电子气、电光源气、镀膜气、工业气等多种气体的研制、出产、运营单位。
SMC在南京禄口还具有一座工厂。该公司表明，因为南京也是SMC现有工厂所在地，因而挑选南京作为新工厂的选址非常有利，此外南京还具有丰厚的资源和工程人才。
揭露材料显现，桑德斯微电子建立于1997年，是一家中美合资集研制、规划、制作、出售为一体的高新技术企业。其半导体芯片、大功率半导体器材等产品大范围的应用于航空航天、通讯、工业、光伏、风能、轿车、家电、医疗等顶级范畴。
桑德斯产品线包括肖特基二极管、超快康复二极管、TVS阵列、功率模块等，并定时优化产品线，供给全面、先进的半导体解决方案。
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